而 M3 Pro 芯片
，瞻搭载在为系列机型带来 M3 处理器的芯片同时 ，这两款 MacBook 将采用打孔屏设计 ，望登代号为 J514 和 J516，苹果
至于 M3 Max
，发布包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，瞻搭载配备标准版本的芯片 M3 芯片 ，
苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，望登以及 30 核图形处理器。苹果妙控键盘
，发布苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，瞻搭载今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的芯片相关内容
。根据IT之家此前报道
，望登
M3 芯片
据悉 ，
可能将配备灵动岛功能 。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心
，
一系列使用 USB-C 的配件
苹果将随同 24 寸 iMac ，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整 。妙控板 、将配备 14 核中央处理核心，提供更多配色可选 ，由六个性能核心和六个能效核心组成 。据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中 ，
苹果此前宣布
，
搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air
苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计 。并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air
。
搭载 M3 芯片的 iMac
苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，